Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接

李佳, 盛光敏

材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (12) : 60-65.

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材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (12) : 60-65. 　DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2014.12.011
材料与工艺

Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接

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Diffusion Bonding of TiC Cermet/304SS with Ti/Nb/Cu Relief Interlayers

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