Please wait a minute...
 
材料工程  2013, Vol. Issue (2): 65-68,98    DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.02.013
  表面工程 本期目录 | 过刊浏览 | 高级检索 |
制备工艺参数对Cu表面Cu/Si梯度层断面显微组织的影响
李运刚, 田薇, 方秀君
河北联合大学 河北省现代冶金技术重点实验室,河北 唐山 063009
Influence of Preparation Parameter on Microstructure of Cu/Si Gradient Layer Section on Copper Surface
LI Yun-gang, TIAN Wei, FANG Xiu-jun
Hebei Key Laboratory of Modern Metallurgy Technology, Hebei United University, Tangshan 063009, Hebei, China
全文: PDF(1750 KB)   HTML()
输出: BibTeX | EndNote (RIS)      
摘要 以Cu为基体,利用KCl-NaCl-NaF-SiO2熔盐体系电沉积出的硅作为渗硅硅源,电沉积硅和在Cu基体上渗硅同时进行,制备了Cu/Si梯度层。本工作就制备工艺参数对梯度层断面显微组织的影响进行了研究,结果表明:Cu/Si的梯度层断面由不同显微组织的表面层、中间层和过渡层构成,表面层是等轴晶组织,中间层是柱状晶组织;梯度层厚度随电沉积渗硅温度的升高、电沉积时间的延长而增厚,并且表面层晶粒、中间层晶粒均得到细化;电沉积时间延长,表面层厚度逐渐增大,中间层厚度逐渐减小;梯度层中,表面层金相相组织由(Cu)相、К相、γ相、η相和ε相中的一相或两相构成;中间层完全是(Cu)相。
服务
把本文推荐给朋友
加入引用管理器
E-mail Alert
RSS
作者相关文章
李运刚
田薇
方秀君
关键词 Cu/Si梯度材料工艺参数显微组织电沉积硅    
Abstract:Cu/Si gradient layer was made by ihrigizing, on basal body Cu, using the silicon electrodeposited in KCl-NaCl-NaF-SiO2 system as silicon source. The influence of preparation parameter on microstructure of Cu/Si gradient layer section was investigated. The results showed that Cu/Si gradient layer is made of surface layer, intermediate layer and transitional layer with different microstructure, and the microstructure of surface layer and intermediate layer are respectively the equiaxed grain and the columnate crystals organization. The thickness of Cu/Si gradient layer increases with electrodiposition temperature or electrodeposition time, and at the same time,the crystal grain size in surface layers and intermediate layer all decrease. When extending electrodiposition time, the thickness of surface layer gradually increases and the thickness of intermediate layer gradually decreases. In the Cu/Si gradient layer, the phase constitute of surface layer is made of one or two of (Cu), К, γ, η and ε, and the phase constitute of transitional layer is (Cu).
Key wordsCu/Si gradient material    preparation parameter    microstructure    electrodepositing silicon
收稿日期: 2011-10-08      出版日期: 2013-02-20
中图分类号: 

TG178.1

 
基金资助:

国家自然科学基金项目(50944050);河北省自然科学基金(E20100000945)

作者简介: 李运刚(1958—),男,博士,教授,主要从事冶金和金属材料研究,联系地址:河北省唐山市新华西道46号(063009),E-mail:lyg@heuu.edu.cn
引用本文:   
李运刚, 田薇, 方秀君. 制备工艺参数对Cu表面Cu/Si梯度层断面显微组织的影响[J]. 材料工程, 2013, (2): 65-68,98.
LI Yun-gang, TIAN Wei, FANG Xiu-jun. Influence of Preparation Parameter on Microstructure of Cu/Si Gradient Layer Section on Copper Surface. Journal of Materials Engineering, 2013, (2): 65-68,98.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/CN/10.3969/j.issn.1001-4381.2013.02.013      或      http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2013/V/I2/65
[1] JUAN J, MOCHON A, JESUS S A. Mathematical model of gas distribution in a scale model of a blast furnace shaft [J]. ISIJ Intenation,2004,44(3):518-526.

[2] YANG D Z, GUAN Y, ZHANG Y. Application of ceramic coat synthesized by in situ combustion synthesis to BF tuyere[J]. Iron and Steel Research Intenational,2007,14 (2):70-72.

[3] 张家毓,董运涛,李选明,等. 铜/钼金属爆炸焊接研究.第二届层压金属复合材料生产技术开发与应用学术研讨会文集.北京:机械工业出版社,2010.

[4] NEMCHOVSKI P. Operation of blast furnaces with a bell-less charging appamtus[J].Metallurgist,2006,50(7):7-8.

[5] 孙希泰. 材料表面强化技术[M]. 北京: 化学工业出版社.2005.

[6] 范龙,张兴元. 纯铜表面渗铝-内氧化磨损性能研究[J]. 机械工程师,2011,(6):33-34.

[7] 胡世菊,时海芳,李智超. 纯铜深层渗铝固溶时效的组织及性能[J]. 表面技术,2008,(1):48-50.

[8] 孙中强,冯新,陆彩云. 在高炉风口表面利用自蔓延敷置陶瓷防护层的方法.中国专利:CN200810246918.9,2009.

[9] 宋家齐,王天球,袁巨. 高炉风口表面复合涂层及其制备方法. 中国专利:CN200810032987.X, 2009.

[10] 王新洪,邹增大,曲仕尧. 表面熔融凝固强化技术[M]. 北京:化学工业出版社,2005.

[11] 郭青蔚,王桂生,郭庚辰. 常用有色金属二元合金相图集[M]. 北京:化学工业出版社,2010.

[12] 洛阳铜加工厂中心试验室金相组. 铜及铜合金金相图谱[M]. 北京:冶金工业出版社,1983.

[13] 李洪梅,孙大千,王文权,等. 采用纯铜中间层的TiNi形状记忆合金激光焊接[J].材料工程,2010,(10):9-12.
[1] 赵云松, 张迈, 郭小童, 郭媛媛, 赵昊, 刘砚飞, 姜华, 张剑, 骆宇时. 航空发动机涡轮叶片超温服役损伤的研究进展[J]. 材料工程, 2020, 48(9): 24-33.
[2] 冯景鹏, 余欢, 徐志锋, 蔡长春, 王振军, 胡银生, 王雅娜. 2.5D浅交直联Cf/Al复合材料的显微组织及弯曲和剪切性能[J]. 材料工程, 2020, 48(6): 132-139.
[3] 赵辉, 赵菲, 杨长龙, 韩钰, 靳东, 李红英. 时效处理对Al-Zr-Sc(-Er)合金组织和性能的影响[J]. 材料工程, 2020, 48(5): 112-119.
[4] 叶寒, 黄俊强, 张坚强, 李聪聪, 刘勇. 纳米WC增强选区激光熔化AlSi10Mg显微组织与力学性能[J]. 材料工程, 2020, 48(3): 75-83.
[5] 李国伟, 梁亚红, 陈芙蓉, 韩永全. 7075铝合金脉冲变极性等离子弧焊接头的双级时效行为[J]. 材料工程, 2020, 48(2): 140-147.
[6] 钦兰云, 何晓娣, 李明东, 杨光, 高博文. 退火处理对激光沉积制造TC4钛合金组织及力学性能影响[J]. 材料工程, 2020, 48(2): 148-155.
[7] 唐鹏钧, 房立家, 杨斌, 陈冰清, 李沛勇, 张学军. 激光选区熔化AlSi7MgTi合金显微组织与性能[J]. 材料工程, 2020, 48(11): 116-123.
[8] 宋立奇, 史运嘉, 蔡彬, 叶大萌, 李梦佳, 连娟. 激光选区熔化成形制备高强Al-Mg-Sc合金的组织与性能[J]. 材料工程, 2020, 48(11): 124-130.
[9] 徐昀华, 张春华, 张松, 乔瑞庆, 张静波. 激光增材制造24CrNiMo合金钢显微组织特征[J]. 材料工程, 2020, 48(11): 147-154.
[10] 韩梅, 喻健, 李嘉荣, 谢洪吉, 董建民, 杨岩. 喷丸对DD6单晶高温合金拉伸性能的影响[J]. 材料工程, 2019, 47(8): 169-175.
[11] 刘文祎, 徐聪, 刘茂文, 肖文龙, 马朝利. 稀土元素Gd对Al-Si-Mg铸造合金微观组织和力学性能的影响[J]. 材料工程, 2019, 47(6): 129-135.
[12] 宋仁国. 微弧氧化技术的发展及其应用[J]. 材料工程, 2019, 47(3): 50-62.
[13] 赵云松, 郭媛媛, 赵敬轩, 张晓铁, 刘砚飞, 杨岩, 姜华, 张剑, 骆宇时. 微量Hf对大角度晶界含Re双晶合金高温持久性能的影响[J]. 材料工程, 2019, 47(2): 76-83.
[14] 王宇, 熊柏青, 李志辉, 温凯, 黄树晖, 李锡武, 张永安. 新型超高强Al-Zn-Mg-Cu合金热压缩变形行为及微观组织特征[J]. 材料工程, 2019, 47(2): 99-106.
[15] 魏帅虎, 胡茂良, 吉泽升, 许红雨, 王晔. 多道次热挤压制备Al2O3/AZ31复合材料的微观组织与力学性能[J]. 材料工程, 2019, 47(12): 85-91.
Viewed
Full text


Abstract

Cited

  Shared   
  Discussed   
版权所有 © 2015《材料工程》编辑部
地址:北京81信箱44分箱 邮政编码: 100095
电话:010-62496276 E-mail:matereng@biam.ac.cn
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发 技术支持:support@magtech.com.cn