采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料

吴世彪, 熊华平, 陈波, 程耀永

材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (10) : 16-20.

PDF(1731 KB)
PDF(1731 KB)
材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (10) : 16-20. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.004
材料与工艺

采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Vacuum Brazing of SiO2f/SiO2 and C/C Composite Using Ag-Cu-Ti Filler Alloy

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2014, 0(10): 16-20 https://doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.004
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2014, 0(10): 16-20 https://doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.004
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(1731 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/