低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能

崔超, 袁莉莉, 尹亮, 黄玉东, 孟令辉, 杨念群, 杨士勇

材料工程 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (10) : 128-138.

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材料工程 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (10) : 128-138. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2021.001095
研究论文

低热膨胀聚(苯并噁唑-酰亚胺)薄膜与铜黏结性能

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Adhesion property between low-thermal-expansion poly(benzoxazole-imide) film and ion-implanted copper

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