衬底材质对电镀铜膜应力影响

姜映宇, 史光华, 徐达, 王真

材料工程 ›› 2025, Vol. 53 ›› Issue (12) : 250-255.

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材料工程 ›› 2025, Vol. 53 ›› Issue (12) : 250-255. 　DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2024.000658 　CSTR: 32421.14.j.issn.1001-4381.2024.000658
研究论文

衬底材质对电镀铜膜应力影响

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Effect of substrate material on stress of electroplated copper film

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