电子封装低温焊料研究进展

李方樑, 甘贵生, 窦俊丰, 谢道春, 朱俊雄, 耿明利, 韩军, 杨栋华, 潘浩, 夏大权, 徐向涛

材料工程 ›› 2025, Vol. 53 ›› Issue (9) : 11-28.

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材料工程 ›› 2025, Vol. 53 ›› Issue (9) : 11-28. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2025.000001
综述

电子封装低温焊料研究进展

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Research progress in low-temperature solders for electronic packaging

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