纳米填料导电胶研究进展

何鹏, 王君, 顾小龙, 林铁松

材料工程 ›› 2013, Vol. 0 ›› Issue (12) : 1-7.

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材料工程 ›› 2013, Vol. 0 ›› Issue (12) : 1-7. DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.001
论文

纳米填料导电胶研究进展

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Recent Progress of Electrically Conductive Adhesives with Nano-fillers

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