IC-6合金TLP连接接头组织对高温拉伸性能的影响

谢永慧, 刘效方, 毛唯, 李晓红, 颜鸣皋

材料工程 ›› 2000, Vol. 0 ›› Issue (6) : 42-44.

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材料工程 ›› 2000, Vol. 0 ›› Issue (6) : 42-44.
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IC-6合金TLP连接接头组织对高温拉伸性能的影响

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Effects of TLP Bonded Joint Microstructure of IC-6 Alloy on Its Tensile Property

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2000, 0(6): 42-44
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2000, 0(6): 42-44
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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