Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究

王俭辛, 薛松柏, 韩宗杰, 禹胜林, 陈燕

材料工程 ›› 2008, Vol. 0 ›› Issue (9) : 5-8.

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材料工程 ›› 2008, Vol. 0 ›› Issue (9) : 5-8.
第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊

Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Study on Wettability of Sn-Ag-Cu-Ce Solder and Mechanical Properties of Soldered Joints

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2008, 0(9): 5-8
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2008, 0(9): 5-8
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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