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• 2008年, 0卷, 第9期
  刊出日期：2008-09-20

    

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  第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊
  

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第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊
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  氧化铝陶瓷与低碳钢钎焊接头的界面反应

  李卓然, 樊建新, 冯吉才

  2008, 0(9): 1-4.

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  李卓然, 樊建新, 冯吉才. 氧化铝陶瓷与低碳钢钎焊接头的界面反应[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 1-4.
  LI Zhuo-ran, FAN Jian-xin, FENG Ji-cai. Interfacial Reaction of Brazing Joint of Alumina Ceramics to Mild Steel[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 1-4.

  采用真空保护下的活性金属钎焊法对95%(质量分数)氧化铝陶瓷与低碳钢进行了钎焊,所用钎料为Ag-Cu-Ti3活性钎料.通过X射线衍射仪(XRD)对界面的反应产物进行了物相分析,并用能谱仪(EDAX)分析了界面元素组成.结果表明,钎焊接头界面的反应十分复杂,反应产物多种多样,主要是Ti₃Cu₃O,Ti₃Al,TiMn,TiFe₂,TiC等物质,界面的反应层按Al₂O₃陶瓷/Ti₃Cu₃O/Ti₃Al+TiMn+TiFe₂+Ag(s,s)+Cu(s,s)/TiC/低碳钢的规律过渡.
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  Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究

  王俭辛, 薛松柏, 韩宗杰, 禹胜林, 陈燕

  2008, 0(9): 5-8.

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  王俭辛, 薛松柏, 韩宗杰, 禹胜林, 陈燕. Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 5-8.
  WANG Jian-xin, XUE Song-bai, HAN Zong-jie, YU Sheng-lin, CHEN Yan. Study on Wettability of Sn-Ag-Cu-Ce Solder and Mechanical Properties of Soldered Joints[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 5-8.

  基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律,研究了Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能及断口形貌.结果表明,随着稀土Ce含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿时间逐渐缩短,润湿角逐渐减小,当Ce的质量分数在0.03%~0.05%时,Sn-Ag-Cu-Ce钎料的润湿性能较好.且当Ce的含量为0.03%左右时,Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能达到最佳值,焊点断口呈现均匀的韧窝形貌,断裂方式以韧性断裂为主.
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  CdZnTe表面处理对其引线超声焊接质量的影响

  聂中明, 傅莉, 任洁, 徐聪

  2008, 0(9): 9-12.

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  聂中明, 傅莉, 任洁, 徐聪. CdZnTe表面处理对其引线超声焊接质量的影响[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 9-12.
  NIE Zhong-ming, FU Li, REN Jie, XU Chong. Influence of Surface Treatment Technology on the Ultrasonic Welding Property Between the Down-lead and Au Electrode of CdZnTe Wafer[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 9-12.

  采用扫描电镜及EDS测试研究了高电阻CdZnTe金电极与外引线的超声焊接工艺,探讨了CdZnTe表面处理工艺、接触电极厚度及焊接参数对引线超声焊接质量的影响规律.研究结果表明,经机械抛光表面处理的CdZnTe晶片,其金电极与外引线间容易实现超声焊接;CdZnTe电极厚度与引线焊合率之间呈抛物线关系,获得最佳焊接质量的电极厚度为180nm左右.楔入压力和焊接功率是影响CZT金电极与引线焊接质量的重要因素,当焊接功率为2W、焊接压力为60×10^-3kg、焊接时间20ms和烧球强度1.5W时,易获得良好的CdZnTe金电极与引线焊接接头.
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  SiO₂陶瓷与TC4钛合金的钎焊研究

  张丽霞, 吴林志, 田晓羽, 何鹏, 刘多, 冯吉才

  2008, 0(9): 13-16.

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  张丽霞, 吴林志, 田晓羽, 何鹏, 刘多, 冯吉才. SiO₂陶瓷与TC4钛合金的钎焊研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 13-16.
  ZHANG Li-xia, WU Lin-zhi, TIAN Xiao-yu, HE Peng, LIU Duo, FENG Ji-cai. Research on the Brazing of SiO₂ Ceramic to TC4 Alloy[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 13-16.

  采用AgCu共晶钎料钎焊SiO₂陶瓷与TC4钛合金,形成了良好接头.通过扫描电镜(SEM),能谱分析(EDS)以及X射线衍射分析(XRD)明确了接头生成物,确定了接头界面结构为TC4/Ti₂Cu+Ti(s.s)/Ti₂Cu/TiCu+Ti₃Cu₄+Ag(s.s)/Ag(s.s)+Cu(s.s)+TiCu/TiCu+Cu₂Ti₄O/Al₂(SiO₄)O+TiSi₂/SiO₂.研究了钎焊温度和保温时间对界面的影响,结果表明:当钎焊温度为850℃,保温时间为5min时,接头抗剪强度最高,其值为30MPa.
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  K640合金钎焊接头组织及工艺控制

  赵海生, 潘晖, 孙计生, 李大斌

  2008, 0(9): 17-19,24.

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  赵海生, 潘晖, 孙计生, 李大斌. K640合金钎焊接头组织及工艺控制[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 17-19,24.
  ZHAO Hai-sheng, PAN Hui, SUN Ji-sheng, LI Da-bin. Microstructure and Technology Parameter Control of the K640 Brazed Joint[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 17-19,24.

  采用不同的工艺参数对铸造钴基高温合金K640进行了钎焊实验,通过扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪对钎焊接头进行了微观组织观察、典型物相成分测试及物相分析.结果表明:不同钎焊工艺参数下的钎缝均由钴基固溶体、碳化物M₂₃C₆、硼化物M₃B₂+钴基固溶体共晶,以及块状及颗粒状碳化物MC组成.当钎焊温度较低或保温时间较短时,钎缝中央生成大量的M₃B₂;随着钎焊温度的升高及保温时间的延长,钎缝中M₃B₂、MC减少,M₂₃C₆增多、长大.
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  Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能

  刘杰, 邱小明, 朱松, 孙大千

  2008, 0(9): 20-24.

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  刘杰, 邱小明, 朱松, 孙大千. Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 20-24.
  LIU Jie, QIU Xiao-ming, ZHU Song, SUN Da-qian. Microstructure and Properties of Bonding Interface of Ni-Cr/Ti/Multiple Porcelain[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 20-24.

  在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能.结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷.Ni-Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCr_0.14O_x,NiCr₂O₄,Cr₂O₃,TiO₂,AlTi₃和Ti₂Ni.Ti中间层的厚度,烤瓷温度和烤瓷时间将影响Ni-Cr/Ti/瓷界面反应产物的种类、数量及分布,最终决定了界面结合强度.烤瓷温度990℃,烤瓷时间2.5min,Ni-Cr/瓷界面结合强度达40.2MPa;在Ni-Cr合金表面溅射Ti中间层厚度为3μm时,Ni-Cr/Ti/瓷界面结合强度可达到48.4MPa.
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  镀锌钢板脉冲电弧钎焊接头界面组织及性能研究

  于治水, 李瑞峰

  2008, 0(9): 25-27,31.

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  于治水, 李瑞峰. 镀锌钢板脉冲电弧钎焊接头界面组织及性能研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 25-27,31.
  YU Zhi-shui, LI Rui-feng. Interfacial Structure and Properties of Galvanized Steel Sheet Joined by Pulsed Arc Brazing Process[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 25-27,31.

  采用脉冲钨极氩弧钎焊使用CuSi3钎料对镀锌钢板进行连接.主要研究脉冲频率变化对接头界面组织和力学性能的影响.实验结果表明,当电弧脉冲频率由100Hz增加到2000Hz时,电弧钎焊熔池的搅拌和冲刷作用效果逐渐增强,促进了界面须状金属间化合物的破碎行为和熔池成分过冷区域的增加,使得钎料区域内部Fe₅Si₃(Cu)强化相数量不断增多,弥散宽度变宽,由40μm增加到120μm,接头显微硬度最大值也相应增加,由175MPa增加到204 MPa.
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  置氢质量分数0.4% Ti600合金扩散连接

  张蕾, 滕俊飞, 侯金保

  2008, 0(9): 28-31.

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  张蕾, 滕俊飞, 侯金保. 置氢质量分数0.4% Ti600合金扩散连接[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 28-31.
  ZHANG Lei, TENG Jun-fei, HOU Jin-bao. Diffusion Bonding of 0.4% Mass Fraction Hydrogenated Ti600 Alloy[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 28-31.

  进行了置氢质量分数0.4%的新型高温钛合金Ti600的真空扩散连接及接头力学性能测试,利用光学金相(OM)、扫描电镜(SEM)分析手段研究了连接工艺参数对界面孔洞弥合的影响以及拉伸断口特点.结果表明:氢元素能够显著提高扩散连接界面孔洞弥合率;随着连接温度的升高、连接时间的延长以及连接压力的增大,界面孔洞逐渐减少;当连接温度T=875℃,保温时间t=60min,焊接压力P=5MPa时,实现置氢Ti600的良好扩散结合,界面扩散孔洞消失;接头室温拉伸强度达1013MPa,为等条件下母材强度的96%,断口呈明显韧窝形貌.
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  Al₂O₃陶瓷与金属镍的活性钎焊研究

  李潇一, 罗震, 步贤政, 敖三三, 袁书现, 宋凯磊, 薛志清

  2008, 0(9): 32-35,39.

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  李潇一, 罗震, 步贤政, 敖三三, 袁书现, 宋凯磊, 薛志清. Al₂O₃陶瓷与金属镍的活性钎焊研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 32-35,39.
  LI Xiao-yi, LUO Zhen, BU Xian-zheng, AO San-san, YUAN Shu-xian, SONG Kai-lei, XUE Zhi-qing. Study on Active Brazing of Al₂O₃ Ceramic and Ni[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 32-35,39.

  由于物理和化学性质的差异,实现陶瓷与金属的连接比较困难.本实验使用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊镍与Al₂O₃陶瓷.对钎焊后的试件进行剪切试验,确定接头强度最高时的温度为1000℃,而温度低于960℃时无法成功钎焊镍与陶瓷,温度高于1000℃会使钎焊接头强度下降.采用材料测试分析方法对钎焊接头组织进行分析,发现Cu在接头内平均分布,Ag呈聚集态,而Ti分布在接头的两侧.反应产物中的元素包括Cu,Ti,Al,Zr,O等,Ti,Cu与Al₂O₃陶瓷发生反应在界面处生成复杂化合物,从而实现陶瓷与金属的连接.
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  反应复合钎焊C_f-SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构

  王志平, 黄继华, 班永华, 熊进辉, 张华, 赵兴科

  2008, 0(9): 36-39.

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  王志平, 黄继华, 班永华, 熊进辉, 张华, 赵兴科. 反应复合钎焊C_f-SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 36-39.
  WANG Zhi-ping, HUANG Ji-hua, BAN Yong-hua, XIONG Jin-hui, ZHANG Hua, ZHAO Xing-ke. Microstructure of Reactive Composite Brazing Joints of C_f/SiC Composites and Ti Alloy with Cu-Ti-C Filler Material[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 36-39.

  研究用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末真空钎焊C_f/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析.结果表明:在Cu-25Ti(质量分数/%)粉末中加入适量石墨,经950℃,20min真空钎焊,获得了完整的原位合成TiC增强的复合接头,连接层中原位合成的一定体积分数的TiC可以明显降低接头热应力.石墨颗粒中的C元素和连接层液相中Ti元素发生相互扩散,形成了残余石墨颗粒周围的TiC反应层和分布在连接层中的TiC颗粒,TiC反应速度主要受C元素由石墨颗粒向连接层液相的扩散速度所控制.
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  Ti/ZrN/瓷界面微观结构和力学性能

  段珍珍, 孙大千, 朱松, 邱小明

  2008, 0(9): 40-43,47.

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  段珍珍, 孙大千, 朱松, 邱小明. Ti/ZrN/瓷界面微观结构和力学性能[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 40-43,47.
  DUAN Zhen-zhen, SUN Da-qian, ZHU Song, QIU Xiao-ming. Microstructure and Property of Ti/Zr/Porcelain Interface[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 40-43,47.

  通过磁控溅射法在纯钛表面溅射了一层ZrN涂层,研究了Ti/ZrN/瓷界面组织和力学性能.结果表明,Ti/瓷界面由富含Ti,Si,O元素的反应层和钛表面氧化层组成.钛表面溅射ZrN涂层后,Ti/瓷界面的连接转变为Ti/ZrN/瓷界面的连接,ZrN涂层能有效地防止钛表面生成过厚的氧化层.Ti/ZrN/瓷结合强度为29.2MPa,与Ti/瓷结合强度23.5MPa相比,提高了24.3%.
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  包铝层对搅拌摩擦焊接头力学性能的影响

  严铿, 马志新, 张健

  2008, 0(9): 44-47.

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  严铿, 马志新, 张健. 包铝层对搅拌摩擦焊接头力学性能的影响[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 44-47.
  YAN Keng, MA Zhi-xin, ZHANG Jian. Effect of Alclad on Mechanical Property of FSW Joint[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 44-47.

  为提高2024航空铝合金材料的抗腐蚀性能,在其表面通常包有一层高纯铝或含Zn 1%(质量分数)的锌铝合金,包铝层在搅拌摩擦焊时会对接头的性能产生较大的影响.本研究采用搅拌摩擦焊技术对不同表面带有包铝层的2024-T3铝合金薄板进行了焊接,测试了其力学性能,并进行了金相组织观察.研究结果表明,包铝层的存在明显降低了2024-T3铝合金搅拌摩擦焊接头的力学性能;去掉包铝层后接头的性能显著提高;下表面包铝层对接头性能的影响大于上表面包铝层;当2024-T3铝合金表面带有包铝层进行搅拌摩擦焊接时,在搅拌头的旋转和搅拌作用下,包铝层被卷入焊缝中,形成类似于熔焊的"夹杂",从而使得接头的力学性能下降.
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  TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊工艺研究

  汪应玲, 李红, 栗卓新, 冯吉才

  2008, 0(9): 48-51,55.

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  汪应玲, 李红, 栗卓新, 冯吉才. TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊工艺研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 48-51,55.
  WANG Ying-ling, LI Hong, LI Zhuo-xin, FENG Ji-cai. Research on Transient Liquid Phase Diffusion Bonding Process of TiNi Shape Memory Alloy to Stainless Steel[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 48-51,55.

  采用AgCu中间过渡层,研究了连接温度、保温时间和连接压力对TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊接头剪切强度的影响规律.本实验条件下连接温度为860℃,保温时间为60min,连接压力为0.05MPa时接头剪切强度最大为239.4MPa.通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了最佳工艺参数下接头的元素分布和相组成,结果表明:接头生成了TiNi₂,TiFe和Ti₃Ni₄等金属间化合物,从而影响接头性能.
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  氧化物弥散强化高温合金MGH956的基本焊接性研究

  淮军锋, 郭万林, 李天文, 袁鸿, 姜维

  2008, 0(9): 52-55.

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  淮军锋, 郭万林, 李天文, 袁鸿, 姜维. 氧化物弥散强化高温合金MGH956的基本焊接性研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 52-55.
  HUAI Jun-feng, GUO Wan-lin, LI Tian-wen, YUAN Hong, JIANG Wei. Weldabilities of the Oxide-dispersion-strengthened Superalloy MGH956[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 52-55.

  氧化物弥散强化(ODS)高温合金MGH956是机械合金化工艺制造的氧化物弥散强化高温合金,针对MGH956材料采用电子束、氩弧焊、钎焊及扩散处理等连接工艺方法进行了基本的焊接性研究.对接头组织及接头性能进行了测试分析,三种焊接方法室温接头力学性能相当,接头强度系数均达到95%左右,氩弧焊焊缝中的气孔较多,而电子束焊焊缝中气孔相对比较少、室温塑性比较明显.从接头高温强度而言,真空钎焊工艺有明显优势.
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  真空熔覆WC颗粒增强复合涂层中WC溶解行为的研究

  王智慧, 杨爱弟, 张田, 贺定勇

  2008, 0(9): 56-59,63.

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  王智慧, 杨爱弟, 张田, 贺定勇. 真空熔覆WC颗粒增强复合涂层中WC溶解行为的研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 56-59,63.
  WANG Zhi-hui, YANG Ai-di, ZHANG Tian, HE Ding-yong. Dissolution Behavior of WC in WC Reinforced Composite Coatings[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 56-59,63.

  研究了真空熔覆条件下三种不同成分镍基WC复合涂层中WC颗粒的溶解行为.结果表明:Ni60A-WC复合涂层中,WC的溶解从边缘发生,以复合碳化物Fe₆W₆C的析出为主;Ni25B-WC复合涂层中,WC溶解方式表现为整体的"疏松分离"、部分WC的桥接及团聚;Ni22AA-WC复合涂层中,WC仅发生局部的疏松溶解.WC中W,C和基体中W,C含量的浓度差大,基体中Cr,Fe含量高,都会加速WC颗粒的溶解行为.
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  不同基体组织对搅拌摩擦焊接接头性能的影响

  金玉花, 王希靖, 李常锋, 马宁宁

  2008, 0(9): 60-63.

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  金玉花, 王希靖, 李常锋, 马宁宁. 不同基体组织对搅拌摩擦焊接接头性能的影响[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 60-63.
  JIN Yu-hua, WANG Xi-jing, LI Chang-feng, MA Ning-ning. Effect of Base Metal on Joint Properties of Friction Stir Welded[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 60-63.

  对板厚为5mm的2024,6082,7050-T7451三种铝合金进行搅拌摩擦焊接实验.结果表明:搅拌摩擦焊接铝合金2024时,接头部位很容易出现孔洞缺陷,但一定尺寸范围内的缺陷并未严重削弱接头的抗拉强度.铝合金6082可在很大的范围内选择工艺参数,接头成型性明显好于铝合金2024和7050-T7451,工艺参数的改变对接头的抗拉强度无大的改变.铝合金7050-T7451在设计的焊接参数范围内没有发现孔洞缺陷,但接头的抗拉强度系数比铝合金2024和6082接头都低.因为搅拌摩擦焊接接头的性能除与焊接工艺参数有关外,基体材料的屈服强度、延展性、基体硬度等也是不可忽视的影响因素.
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  SiC纤维增强钛基复合材料钎焊接头界面组织及连接机理

  陈波, 熊华平, 毛唯, 程耀永

  2008, 0(9): 64-66,70.

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  陈波, 熊华平, 毛唯, 程耀永. SiC纤维增强钛基复合材料钎焊接头界面组织及连接机理[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 64-66,70.
  CHEN Bo, XIONG Hua-ping, MAO Wei, CHENG Yao-yong. Microstructure of the SiC_f-reinforced Titanium Based Composite Joint and Joining Mechanism[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 64-66,70.

  针对SiC_f/β21S钛基复合材料,采用Ti-Zr-Cu-Ni-Co系新钎料,进行了钎焊实验和接头组织研究.实验结果表明:Cu,Ni,Co三种元素在整个钎缝中扩散充分,这使得与Ti基体反应形成的化合物相在单位体积内减少;同时,Al和Mo两种β相形成元素在钎缝中大量分布,导致钎缝基体与母材基体组织相近,均由β相组成.这两方面因素共同存在将提高接头性能.
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  镁合金AZ31B钎焊接头的钎缝物相及力学性能

  马力, 贺定勇, 王立志, 蒋建敏, 李晓延

  2008, 0(9): 67-70.

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  马力, 贺定勇, 王立志, 蒋建敏, 李晓延. 镁合金AZ31B钎焊接头的钎缝物相及力学性能[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 67-70.
  MA Li, HE Ding-yong, WANG Li-zhi, JIANG Jian-min, LI Xiao-yan. Phase of Brazing Seam and Mechanical Properties of Magnesium Alloy AZ31B Brazed Joint[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 67-70.

  以Al基钎料对变形镁合金AZ31B进行了高频感应钎焊,研究了变形镁合金AZ31B钎焊接头的钎缝物相和力学性能.采用扫描电镜、X射线衍射仪、X射线能谱分析仪等分析了接头的界面组织及钎缝生成相,测试了接头的抗拉强度及界面生成相的显微硬度.结果表明:钎缝中钎料与母材发生界面反应生成α-Mg,-βMg₁₇(Al,Zn)₁₂相.钎焊搭接接头平均剪切强度为27MPa,对接接头平均抗拉强度为42MPa.对接接头断口的主要断裂形式为沿晶脆性断裂,断裂主要产生在-βMg₁₇(Al,Zn)₁₂硬脆相处.
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  用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢的研究

  田亮, 黄继华, 张志远, 赵兴科, 张华

  2008, 0(9): 71-75.

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  田亮, 黄继华, 张志远, 赵兴科, 张华. 用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢的研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 71-75.
  TIAN Liang, HUANG Ji-hua, ZHANG Zhi-yuan, ZHAO Xing-ke, ZHANG Hua. Research About Brazing Si/SiC Ceramics and Invar Alloy Using Ti50Cu+W Solder[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 71-75.

  采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明:采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30%(体积分数),钎焊温度970℃,保温时间5min时,接头室温剪切强度达到最大值106MPa.
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  半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究

  韩宗杰, 薛松柏, 王俭辛, 张亮, 禹胜林

  2008, 0(9): 76-79.

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  韩宗杰, 薛松柏, 王俭辛, 张亮, 禹胜林. 半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 76-79.
  HAN Zong-jie, XUE Song-bai, WANG Jian-xin, ZHANG Liang, YU Sheng-lin. Study on Wettability and Spreadability of Lead-free Solder with Diode Laser Soldering Process[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 76-79.

  采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律.结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳.当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时间,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差.
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  第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊

  石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能

  谢凤春, 何鹏, 曹健, 冯吉才

  2008, 0(9): 80-84.

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  谢凤春, 何鹏, 曹健, 冯吉才. 石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能[J]. 材料工程, 2008, 0(9): 80-84.
  XIE Feng-chun, HE Peng, CAO Jian, FENG Ji-cai. Microstructure and Properties of Brazed Graphite and Copper Joints[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9): 80-84.

  对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊.采用光学显微镜(OM OLMPUS)、扫描电镜(SEM,S-4700)、电子探针(EPMA,JXA8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如Cu-Ti,Cu-Zr,Ni-Ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上,Cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利.在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5 mΩ,平均电阻为3.3mΩ,接头的抗剪强度为16.34MPa满足该接头作为换向器接头的使用要求.