半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究

韩宗杰, 薛松柏, 王俭辛, 张亮, 禹胜林

材料工程 ›› 2008, Vol. 0 ›› Issue (9) : 76-79.

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材料工程 ›› 2008, Vol. 0 ›› Issue (9) : 76-79.
第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊

半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究

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Study on Wettability and Spreadability of Lead-free Solder with Diode Laser Soldering Process

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