不同应变率下纳米多晶Cu/Ni薄膜变形行为的分子动力学模拟

成聪, 陈尚达, 吴勇芝, 黄鸿翔

材料工程 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (3) : 60-66.

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材料工程 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (3) : 60-66. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.03.011
测试与表征

不同应变率下纳米多晶Cu/Ni薄膜变形行为的分子动力学模拟

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Molecular Dynamics Simulations of Deformation Behaviors for Nanocrystalline Cu/Ni Films Under Different Strain Rates

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