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热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为
肖慧, 李晓延, 李凤辉
Growth Kinetic of Intermetallic Compounds and Failure Behavior for SnAgCu/Cu Solder Joints Subjected to Thermal Cycling
XIAO Hui, LI Xiaoyan, LI Fenghui
材料工程 . 2010, (10): 38 -42 .