制备工艺参数对Cu表面Cu/Si梯度层断面显微组织的影响
李运刚, 田薇, 方秀君
Influence of Preparation Parameter on Microstructure of Cu/Si Gradient Layer Section on Copper Surface
LI Yun-gang, TIAN Wei, FANG Xiu-jun
材料工程
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2013, (2): 65
-68,98
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DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.02.013
