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电子封装用氰酸酯复合材料的研究
薛洁, 叶菊华, 管清宝, 刘萍, 梁国正
Novel Cyanate Ester Resin Composites for Microelectrical Packaging
XUE Jie, YE Ju-hua, GUAN Qing-bao, LIU Ping, LIANG Guo-zheng
材料工程 . 2013, (4): 63 -67 .  DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.04.012