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Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接
李佳, 盛光敏
Diffusion Bonding of TiC Cermet/304SS with Ti/Nb/Cu Relief Interlayers
LI Jia, SHENG Guang-min
材料工程 . 2014, (12): 60 -65 .  DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2014.12.011