界面改性对SiCp/Cu复合材料热物理性能的影响
刘猛, 白书欣, 李顺, 赵恂, 熊德赣
Effect of Interfacial Modifying on Thermo-physical Properties of SiCp/Cu Composites
Meng LIU, Shu-xin BAI, Shun LI, Xun ZHAO, De-gan XIONG
材料工程
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2016, (8): 11
-16
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DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.002
