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Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究
于会生, 罗守福, 王永瑞
The Technology and Microstructure of Electroless Ni-Cu-P Deposits
YU Hui-sheng, LUO Shou-fu, WANG Yong-rui
材料工程 . 2001, (2): 30 -33 .