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60℃固化缠绕用环氧树脂体系
王斌, 张翔, 刘爱华, 金志浩
Study of Epoxy Formula Cured at 60℃ For Filament Winding
WANG Bin, ZHANG Xiang, LIU Ai-hua, JIN Zhi-hao
材料工程 . 2007, (4): 15 -19 .