• Ei，ESCI收录期刊
  • 中国科学引文数据库(CSCD)核心期刊
  • 中文核心期刊
  • 文摘与引文数据库(Scopus)
  • 剑桥科学文摘(CSA)
亚铁氰化钾对以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的影响
甘雪萍
Influences of K4Fe(CN)6 on Electroless Copper Plating Using Hypophosphite as Reducing Agent
GAN Xue-ping
材料工程 . 2009, (4): 39 -44 .